Huawein HiSilicon-tytäryhtiö valmistaa esimerkiksi järjestelmäpiirejä, joita Huawei käyttää puhelimissaan. Tarjolla on myös järeämpää tekniikkaa, kuten 7 nanometrin viivanleveydellä valmistettu, datakeskuksiin tarkoitettu Kunpeng-suoritin.

Tilaajille
Tilaajille
  • Tämä sisältö on vain Mikrobitin tilaajille. Tilaajana saat:
  • ✓ Lukuoikeuden kaikkiin artikkeleihin
  • ✓ Testitietokannan monipuolisella hakutoiminnolla
  • ✓ Mikrobitin näköislehden