Huawein HiSilicon-tytäryhtiö valmistaa esimerkiksi järjestelmäpiirejä, joita Huawei käyttää puhelimissaan. Tarjolla on myös järeämpää tekniikkaa, kuten 7 nanometrin viivanleveydellä valmistettu, datakeskuksiin tarkoitettu Kunpeng-suoritin.